Self-heating effects of Silicon-On-Insulator Field-Effect Transistors having different channel doping concentrations 본 연구에서는 3차원 집적 회로에 적용되는 silicon-on-insulator(SOI) field-effect transistor(FET)의 채널 도핑의 유형 및 농도에 따른 DC 성능 변화 및 열화 현상에 대해 조사했다. EDISON에서 제공하는 “UTB FET” 시뮬레이터를 활용하여, 7 나노 노드의 SOI FETs의 채널의 두께, 채널 도핑의 유형 및 농도, 소자 온도에 따른 전류-전압 특성을 얻고, 이를 에너지 밴드 다이어그램을 통해 분석했다. 그 결과, 채널의 두께가 3 nm로 작을 때 채널 도핑의 유형 및 농도에 상관없이 단채널 효과의 감소로 소자의 구동 전류가 증가한다. 한편, 소스/드레인의 도핑 농도는 작지만 채널 도핑 농도와 동일한 junctionless FET는 유효 채널 길이의 증가로 단채널 효과가 더욱 작아지며, 저전력 응용분야에서 구동 전류가 크게 증가한다. 또한 다른 SOI FETs와는 달리 동작 지점에서 에너지 장벽이 없어 온도 변화에 따른 구동 전류 변화가 작다. 본 논문의 성능 및 열화 분석을 통해, junctionless FET가 향후 5 나노 노드 및 3차원 집적 회로에 적용될 것으로 기대된다.